HIGHTEK GROUP
宇星樺晟集團
傳承四十年的深厚根基，注入新世代的靈活基因
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關於集團
從台灣出發，佈局亞太製造
宇星樺晟集團（Hightek Group）成立於 2018 年，並於 2019 年正式整合樺晟電子電子線束製造部門，傳承超過四十年的製造底蘊。2025 年完成 100% 股權收購後，集團總部設立於台灣新北汐止，作為集團營運、研發及財務中心。
我們致力於「極細同軸線」與「高頻傳輸」技術的研發，產品廣泛應用於資通訊、工業伺服器、車用、醫療及新能源領域，深獲仁寶、廣達、HP、Lenovo 等國際一線大廠長期信賴。
專業領航
負責的態度、及時的力度、專業的高度，從協同設計到量產出貨，提供一站式解決方案。
靈活管理
年輕、透明、專業經理人治理，鼓勵溝通、擁抱變革，讓決策更具彈性。
跨國舞台
在越南、泰國及中國各地持續擴廠，提供員工跨國發展的廣闊職涯舞台。
台北樺晟科技
昆山樺晟
中山協昱
重慶樺晟
青島樺晟
河南樺陽
越南海防
泰國曼谷
亞太佈局
立足兩岸，佈局東南亞
| 據點 | 定位 | 面積 | 員工 | 成立 |
|---|---|---|---|---|
| 台北樺晟科技 | 集團總部 | 1,500 m² | 60 | 1984 |
| 昆山樺晟 | 電子事業部主廠 | 66,500 m² | 1,800 | 2001 |
| 中山協昱 | 華南製造基地 | 12,000 m² | 600 | 1998 |
| 重慶樺晟 | 西南製造基地 | 10,000 m² | 1,000 | 2011 |
| 青島樺晟 | 華北製造基地 | 7,700 m² | 200 | 2007 |
| 河南樺陽 | 中原製造基地 | 23,000 m² | 800 | 2024 |
| 越南海防 | 東南亞製造基地 | 2,000 m² | 300 | 2021 |
| 泰國曼谷 | 東南亞擴張據點 | 1,800 m² | 220 | 2024 |
製造據點
台北樺晟科技
集團總部
1984 年的起家之地。現為集團營運、研發及財務中心，統籌亞太各製造據點的協同運作。
製造據點
昆山樺晟
電子事業部主廠
2001 年於江蘇昆山成立，是集團在中國的核心製造基地，也是規模最大的生產據點。
製造據點
中山協昱
華南製造基地
1998 年成立，是集團前進大陸的第一個據點，深耕華南製造近三十年。
製造據點
重慶樺晟
西南製造基地
2011 年於重慶合川區成立，輻射中國西南內陸市場的製造基地。
製造據點
青島樺晟
華北製造基地
2007 年成立的華北製造基地，獲青島市政府「專精特新企業」認證。
製造據點
河南樺陽
中原製造基地
2024 年於河南南陽成立，是集團最新的中原製造基地。
製造據點
越南海防
東南亞製造基地
2021 年成立，集團東南亞布局的首站，支援客戶供應鏈多元化需求。
製造據點
泰國曼谷
東南亞擴張據點
2024 年於曼谷成立泰樺陽電子，東南亞版圖持續擴張，聚焦車用線束市場。
產品項目
完整線材解決方案
極細同軸線
36#～46# 系列，訊號傳輸穩定、干擾低，可搭配各種焊接式連接器。
內部線束
FFC series、Wire harness 及各種客製化線材，滿足多元內部連接需求。
車用電子線
防水 IP65～IP68，工作溫度 -40°C～120°C，耐高壓至 600V，符合車規認證。
伺服器用線
Mini SAS、Slim SAS、SFF、MCIO 及漏液偵測線，專為高效能運算設計。
FPC 軟性電路板
筆電 LCD 排線、按鍵類 FPC、指紋感測、TP 電容屏及顯示類應用。
導熱介面材料
導熱矽膠片、導熱凝膠、導熱矽脂及石墨片，有效提升散熱效能。
天線及通訊系統
LTE / WWAN、WiFi / WLAN、Slot / Windowless 等多種天線終端應用。
外部傳輸線
HDMI 2.1、USB4 Type-C、DisplayPort、伸縮線及各種客製化外部線材。
產品項目
極細同軸線Micro Coaxial Cables
規格與構造 (Specifications)
- 主流線規：AWG 36 至 AWG 46 (極致小型化設計)
- 外徑範圍：0.20mm - 0.25mm (最小可達 0.20mm 以下)
- 屏蔽構造：高覆蓋率橫捲 (Spiral) 或編織 (Braided) 屏蔽層
產品特性 (Key Features)
- 高速傳輸：支援 eDP (4K/8K)、MIPI、USB4 及 Thunderbolt
- EMI/EMC 控制：金屬屏蔽層有效抑制高頻訊號外洩與外界干擾
- 空間優化：束狀設計可穿過 <3mm 狹縫，提升機構設計彈性<3mm 狹縫，提升機構設計彈性
筆記型電腦轉軸 eDP 傳輸
AR/VR 高更新率影像傳輸
醫療內視鏡微型鏡頭模組
產品項目
內部線束Internal Wire Harness / FFC
規格與構造 (Specifications)
- FFC 規格：間距 0.3mm - 2.54mm (主流 0.5/1.0mm)；4 - 80 Pins
- 線束線規：AWG 16 至 AWG 34 (高純度裸銅或鍍錫銅導體)
- 連接介面：支援 ZIF/LIF 插座及各式品牌端子連接器 (Molex, JST, TE)
產品特性 (Key Features)
- 輕薄柔韌：FFC 極致超薄設計，適用於印表機噴頭等高頻移動部件
- 電力傳輸：線束具備高載流量與耐壓性，負責系統電源與電力分配
- EMI 抑制：可客製化屏蔽層 (Shielded FFC)，有效防止電磁干擾
筆電主板與顯示面板連接
印表機噴頭耐彎折 FFC
掃地機器人馬達與感測器
產品項目
車用電子線Automotive Electronics Cables
規格與構造 (Specifications)
- 額定電壓：400V - 800V (高性能車款可達 1000V)
- 工作溫度：-40°C 至 +125°C (引擎室周邊可達 150°C+)
- 防護等級：IP67 / IP68 防水防塵等級認證
產品特性 (Key Features)
- EMI/EMC 屏蔽：編織屏蔽網或鋁箔層，有效抑制大電流電磁干擾
- 高壓互鎖 (HVIL)：關鍵安全功能，偵測鬆脫即刻切斷電源防止電弧
- 輕量化設計：支援扁平化線束與鋁導線方案，優化空間並提升續航力
動力電池包 (Battery Pack) 總線
驅動馬達 (Traction Motor) 電力傳輸
車載充電器 (OBC) 與外部充電座
產品項目
伺服器用線Server & High-Speed Cables
規格與構造 (Specifications)
- 介面標準：Mini SAS HD (SFF-8643), Slim SAS (SFF-8654), MCIO (SFF-TA-1016)
- 傳輸速率：支援 PCIe Gen 4 / 5 / 6 (最高可達 32GT/s 以上)
- 頻寬支援：相容 12G/24G SAS、100G/400G 高速網路傳輸
產品特性 (Key Features)
- 高密度佈線：Low Profile 低剖面設計，優化機箱內部散熱風流
- 極低損耗：選用高頻專用銅材與絕緣材料，確保 Gen 6 訊號完整性
- 液冷安全：專為 AI 伺服器研發，能在漏液發生數秒內觸發斷電保護
AI 伺服器 GPU 叢集互連
硬碟背板儲存數據傳輸
液冷循環漏液偵測監控
產品項目
FPC 軟性電路板Flexible Printed Circuit
規格與構造 (Specifications)
- 線路層數：單面板、雙面板、多層板 (最高 8 層) 及軟硬結合板 (Rigid-Flex)
- 基材厚度：12.5μm - 50μm (聚醯亞胺 Polyimide, PI)
- 極限精細度：最小線寬/線距達 0.03mm/0.03mm (1.2 mil)
產品特性 (Key Features)
- 3D 立體配線：優異曲撓性，支援數萬次動態彎折，完美適配摺疊機構
- 極致輕薄化：重量較剛性 PCB 減輕約 90%，大幅釋放電池續航空間
- 窄邊框設計：高精細製程與微縮封裝，是實現旗艦機窄邊框設計的關鍵
智慧型手機螢幕與主機板之間訊號傳輸
穿戴式設備與智慧手錶
AR / VR 頭戴式裝置連接
產品項目
導熱介面材料Thermal Interface Materials
規格與構造 (Specifications)
- 導熱係數：3 - 15 W/m·K (標準)；50 W/m·K+ (先進石墨烯/液金)
- 產品型態：導熱膏、導熱墊片 (0.5-5mm)、相變材料 (PCM)、導熱凝膠
- 絕緣性能：高介電強度，防止材料溢出導致電路短路
產品特性 (Key Features)
- 相變技術：常溫固體、運作軟化成膠狀，完美填充微觀空隙
- 熱穩定性：適用於 AI 高負載運算與熱循環頻繁的高溫電子設備
- 生態整合：支援自動化點膠設備 (Dispensing)，大幅提升生產良率
高效能 AI 筆電 CPU/NPU 散熱
旗艦手機石墨片與 VC 均熱模組
高階桌上型顯示卡 VRAM 墊片
產品項目
天線及通訊系統Antenna & Communication Systems
規格與構造 (Specifications)
- 頻段範圍：支援 Wi-Fi 7 (2.4/5/6 GHz) 及 4G LTE / 5G NR (Sub-6GHz)
- 增益表現：2.0 dBi - 7.0 dBi (依尺寸與封裝形式而定)
- 材質構造：FPC / PCB / 陶瓷基材，搭配 1.13mm / 0.81mm 低損耗同軸線
產品特性 (Key Features)
- 多頻段整合：單一物理天線支援 Wi-Fi 7、藍牙 6.0 與 5G，節省機構空間
- 柔性設計：FPC 型天線輕薄可彎折，能貼合不規則外殼內側
- 地面無關設計：Ground Plane Independent 特性，降低主機板干擾限制
高階電競筆電 Wi-Fi 7 極低延遲連結
健康監控手錶超小型內置天線
4G / 5G 移動式行動路由器
產品項目
外部傳輸線External Cables — HDMI / USB-C
規格與構造 (Specifications)
- HDMI 標準：支援 HDMI 2.1 (48Gbps) 及最新 HDMI 2.2 (96Gbps)
- USB-C 標準：支援 USB4 (40Gbps - 80Gbps) 及 USB PD 3.1 (240W)
- 影像支援：原生未壓縮 4K 240Hz / 8K 60Hz，具備 16K 解析度潛力
產品特性 (Key Features)
- 遊戲優化：支援 VRR (可變更新率) 與 ALLM (自動低延遲) 消除畫面撕裂
- 一線多用：USB-C 整合電力傳輸、高速數據與影像輸出 (Alt Mode)
- 全球相容：高度跨平台相容性，支援筆電、手機、遊戲機與車載充電孔
次世代遊戲主機 (PS5 / Xbox)
高效能筆電 PD 快充與擴充塢連接
氮化鎵 (GaN) 充電器多設備快充
主要客戶
深獲國際大廠長期信賴
EMS 製造服務領導廠
國際品牌大廠
榮譽與肯定
來自國際客戶與政府的卓越評價
2024
最佳合作伙伴
仁寶電腦
2022
最佳供應商
緯創集團
2023
最佳交付獎
華勤技術
2020
卓越交付獎
海爾空調
2026
優秀供應商
海爾集團
2024
最佳協作獎
DREAM追覓
2021
交付神速獎
添可智能
2023
優良中小企業
台灣電子電機公會
2021
專精特新企業認證
青島市政府
2024
十大成長型台資企業
昆山市政府